Verbindungsschicht

Äußerer Bereich der Diffusionsschicht, in dem infolge hohen Stickstoffgehalts stickstoffhaltige Verbindungen (Nitride und Carbonitride verschiedenster Art) in so großer Menge vorliegen, dass sich der strukturelle Aufbau dieser Schicht wesentlich von dem restlichen Bereich unterscheidet. Die Verbindungsschicht entsteht beim Nitrieren durch anreichern der Randschicht eines Werkstückes mit Stickstoff während einer thermochemische Behandlung. Nach Art des Nitriermittels wird zwischen Gas-, Salzbad-, Pulver- und Plasmanitrieren unterschieden.

Erfolgt das Nitrieren in einer Salzschmelze, so ist der Ausdruck Salzbadnitrieren anzuwenden. Erfolgt das Nitrieren in einem stickstoffhaltigen Plasma, das mit Hilfe einer Glimmentladung erzeugt wird, so ist der Ausdruck Plasmanitrieren anzuwenden.

Der Ausdruck Badnitrieren ist zu ungenau und sollte nicht mehr verwendet werden. Der Ausdruck Glimmnitrieren ist nicht mehr anzuwenden.

Gasnitrieren findet in einem Ofen mit geregelter Gasatmosphäre statt. Gegenüber Pulver- und Salzbadnitrieren hat die thermochemische Behandlung mit Gasatmosphäre den Vorteil, dass das chemische Regime und damit der Nitrierprozess besser kontrolliert und geregelt werden kann. Dem Nitrieren folgt meistens ein Abschrecken, um Härtung zu erzielen (siehe Einsatzhärten). Für das Gasnitrieren eignen sich die IVA-Anlagen für Chargenbetrieb ausgezeichnet. Je nach Bedarf können hier Mehrzweckkammerofenanlagen und Retortenöfen und unterschiedlichen Konfigurationen zum Einsatz kommen.

Für größere Losgrößen bietet die IVA kontinuierlich arbeitende Durchlaufanlagen in Form von Drehherdöfen oder Durchstoßöfen an. Die Anlagen zeichnen sich durch gute Regelbarkeit, sehr gute Reproduzierbarkeit, hohe Flexibilität, hohe Verfügbarkeit aus und können ein breites Produktspektrum abdecken.